基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体
作者： 元司 澤田 , Motoji Sawada
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摘要: 【課題】複数の処理モジュールを備える場合に、各処理モジュールの基板を処理する条件を、所定の品質を得られる条件に維持する。【解決手段】基板を処理する複数の処理モジュールと、複数の処理モジュールの各々に設けられた熱媒体の流路と、流路を流れる熱媒体の状態を検出するセンサと、複数の処理モジュールの各々に対応して個別に設けられ、処理モジュールの温度を調整する熱媒体を流路に流すとともに、センサによる検出結果に基づいて流路に流す熱媒体を所定の状態に制御する複数の温調部と、を備えて基板処理装置を構成する。【選択図】図１
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