作者: P. Antognetti , G. Arato , A. De Gloria , O. Gaiotto
DOI: 10.1109/ESSCIRC.1985.5468065
关键词: Graphics 、 Very-large-scale integration 、 Electronic packaging 、 Embedded system 、 Systems engineering 、 Project management 、 Data structure 、 Chip-scale package 、 Engineering 、 Routing (electronic design automation)
摘要: