作者: Friedemann Völklein , Thomas Zetterer
DOI: 10.1007/978-3-322-91572-6_3
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摘要: Erste mikromechanische Funktionselemente und Komponenten wurden unter Anwendung der Silizium-Halbleitertechnologie bereits Anfang 60er Jahre entwickelt gefertigt: 1962 Siliziumwafer als Verformungskorper mit integrierten Piezowiderstanden realisiert [Tufte62]. Als kommerziell erfolgreiche Produkte kamen seit Beginn 70er Drucksensoren auf den Markt, bei denen Silizium-Membranen Sensorelemente bipolaren Schaltungen verknupft waren. Breite finden inzwischen Beschleunigungssensoren (z.B. in Airbag-Systemen), die Tragheitskraft einer „seismischen Mikro-Masse“ zur Auslenkung eines mikromechanischen Verformungskorpers fuhrt. Diese ist eine Funktion Beschleunigung wird meist kapazitiv oder piezoresistiv detektiert.