D. Monnier, P. Brun, M. Guillermet, D. Benoit, K. Haxaire, J. R Manouvrier, S. Jan, H. Petiton, J. F. Carpentier, T. Quemerais, C. Durand, D. Gloria, M. Fourel, F. Battegay, Y. Sanchez, E. Batail, F. Baron, P. Delpech, L. Salager, P. De Dobbelaere, B. Sautreuil, F. Boeuf, S. Cremer, N. Vulliet, T. Pinguet, A. Mekis, G. Masini, L. Verslegers, P. Sun, A. Ayazi, N.-K. Hon, S. Sahni, Y. Chi, B. Orlando, D. Ristoiu, A. Farcy, F. Leverd, L. Broussous, D. Pelissier-Tanon, C. Richard, L. Pinzelli, R. Beneyton, O. Gourhant, E. Gourvest, Y. Le-Friec,
A multi-wavelength 3D-compatible silicon photonics platform on 300mm SOI wafers for 25Gb/s applications international electron devices meeting. ,(2013) ,
10.1109/IEDM.2013.6724623