Développement d'instrumentation et de méthodologies pour la caractérisation thermique et thermomécanique de composants électroniques

摘要: Ce travai decrit une instrumentation nouvelle, basee sur des techniques d'imagerie en lumiere coherente, pour caracteriser phenomenes thermiques et thermomecaniques de composants systemes electroniques fonctionnement. Au cours ce travail, differentes ont ete developpees s'appuyant l'interferometrie speckle. Le speckle represente structure granulaire lorsqu'on utilise coherente faire l'imagerie. Ceci a donne lieu au developpement deux instruments complementaires bases l'ESPI (Electronic Speckle Pattern Interferometry) la shearographie. Ces permettent cartographier differents parametres tels que le deplacement surface du composant fonctionnement mais aussi l'energie deformation elastique. L'amplitude deplacements mesures est nanometrique ceci rendu possible etude fiabilite ainsi qu'une r1lation contraintes dans les joints brasure lors report d'une puce son substrat. Enfin, technique, nouvelle jour, l'heterodynage decrite. Elle permet surface, frequence signal etant superieure frequencel d'acquisition video.