Influence of thermal parameters on the dendritic arm spacing and the microhardness of Al-5.5wt.%Sn alloy directionally solidified

摘要: As ligas Al-Sn sao amplamente utilizados em aplicacoes tribologicas. Nesse estudo, analises termica, microestrutural e dureza (HV) foram realizadas ao longo de um lingote da liga Al-5,5%Sn, obtido por solidificacao direcional horizontal transitoria. Os principais parâmetros analisados incluem a velocidade deslocamento isoterma liquidus (VL) taxa resfriamento (TR). Esses termicos desempenham papel fundamental na formacao microestrutura. A microestrutura dendritica foi caracterizada atraves dos espacamentos dentriticos primarios (λ1), os quais determinados, experimentalmente, correlacionados com VL, TR. O comportamento apresentado pela Al- 5,5% Sn, durante solidificacao,e semelhante outras aluminio, isto e, observa-se rede mais grosseira diminuicao resfriamento, indicando que imiscibilidade entre o aluminio estanho nao tem efeito significativo sobre relacao espacamento dendritico primario resfriamento. dependencia microdureza TR no λ1 tambem analisada. Verificaram-se menores valores HV para maiores Por outro lado, aumentam crescentes λ1.