Estudo de eletrodeposição na recuperação de cobre de sucatas de placas de circuito impresso

摘要: Bernardes (orient.)(Departamento de Engenharia dos Materiais, Escola de Engenharia, UFRGS). A quantidade de sucata eletrônica gerada atualmente está crescendo muito e sua disposição e/ou recuperação devem ser estudadas. As placas de circuito impresso, que fazem parte destas sucatas contém metais, em especial o cobre, que podem ser reaproveitados. Na primeira etapa deste trabalho utilizou-se processamento mecânico a fim de obter frações concentradas em metais. Nesta etapa, as frações compostas de metais foram utilizadas em processos eletroquímicos para estudar a recuperação dos metais separadamente, primeiramente do cobre, que é o elemento majoritário e de maior interesse neste trabalho. A partir das frações concentradas através de processamento mecânico foram feitas análises químicas e então foram simuladas soluções contendo os íons presentes e suas respectivas concentrações. Com essas soluções foram realizadas voltametrias cíclicas para determinar os parâmetros apropriados para eletrodeposição do cobre. As varreduras foram feitas de 900 mV até–900 mV em três velocidades: 1, 5 e 10 mV/s. Destas curvas retirou-se potencial e/ou densidade de corrente que foram então utilizadas na eletrodeposição do cobre. A eletrodeposição for realizada utilizando as soluções sintéticas como eletrólito, platina como ânodo e placas de cobre como cátodo. Foram feitas eletrodeposições variando tempo, temperatura, pH e agitação. As soluções após as eletrodeposições foram analisadas quimicamente a fim de verificar a quantidade de cobre que pode ser recuperado.(PIBIC/CNPq-UFRGS).