INFLUÊNCIA DA ESTAMPAGEM INCREMENTAL NA RUGOSIDADE E MOLHABILIDADE DE CHAPAS DE TI-CP
Caroline Antunes Correa , Leonardo Marasca Antonini , Vinícius Kothe , Zigmunt Lucian Wislocki
Electronic Waste
Hugo Marcelo Veit , Andréa Moura Bernardes ,
Persistent Organic Pollutants (POPs): Analytical Techniques, Environmental Fate and Biological Effects 67 323 -345
56
2015
Estudo da reciclagem das Blendas PC+ ABS e PC+ ABS+ EPÓXI provenientes de sucatas eletrônicas
Angela Cristina Kasper , Guilherme Batista Tartaro Berselli , Bruno Dias Freitas , Andréa Moura Bernardes
Revista Brasileira de Ciências Ambientais (RBCIAMB) ( 16) 26 -35
6
2010
Reciclagem de sucatas eletrônicas
Hugo Marcelo Veit , Andréa Moura Bernardes , Msc Daniel Assumpção Bertuol , Claudia Trindade Oliveira
Congresso Brasileiro de Engenharia e Ciência dos Materiais 17 7546 -7556
1
2006
Lixiviação de ouro e prata de placas de circuito impresso de celulares
Patrícia Melo Halmenschlager Petter , Hugo Marcelo Veit , Andréa Moura Bernardes
Rem: Revista Escola de Minas 68 61 -68
2015
Recovery of copper from printed circuit board of mobile phone scrap
Angela Cristina Kasper , Maiara Corbellini Reginato , Bruno Dias Freitas , Guilherme Batista Tartaro Berselli
Tecnologia em Metalurgia, Materiais e Mineracao 20110718 2707 -2715
2011
Metalurgia & Materiais
Hugo Marcelo Veit , Andréa Moura Bernardes , Daniel Assumpção Bertuol , Cláudia Trindade Oliveira
REM: Revista Escola de Minas 61 ( 2) 159 -164
2008
Use of mechanical and electrochemical process for recycling of copper from electronic scraps
Hugo Marcelo Veit , Andréa Moura Bernardes , Daniel Assumpção Bertuol , Cláudia Trindade Oliveira
Rem: Revista Escola de Minas 61 159 -164
2008
Recuperação de cobre de sucatas de placas de circuito impresso por processamento mecânico e eletrometalurgia
Hugo Marcelo Veit , Andrea Moura Bernardes , JS Rodrigues , Jorge Alberto Soares Tenório
CBECIMAT
2004
Study of the recycling of printed circuit board scrap by density and electrostatic separation processes
Hugo Marcelo Veit , Anderson P Salami , Taiana R Diehl , Andrea Moura Bernardes
Proceedings REWAS'04
2004
Estudo da reciclagem de metais de placas de circuitos impresso (PCI)
Taiana Rose Diehl , Hugo Marcelo Veit , Andrea Moura Bernardes
Salão de Iniciação Científica (14.: 2002: Porto Alegre). Livro de resumos. Porto Alegre: UFRGS, 2002.
2002
Avaliação do emprego de técnicas eletroquímicas para recuperação de cobre de sucata de placas de circuito impresso
Anderson Paulo Salami , Hugo Marcelo Veit , Andrea Moura Bernardes
Salão de Iniciação Científica (14.: 2002: Porto Alegre). Livro de resumos. Porto Alegre: UFRGS, 2002.
2002
Caracterização da toxicidade de resíduos sólidos contendo metais
Luciana Farias Hörlle , Hugo Marcelo Veit , Tania Maria Basegio , Andrea Moura Bernardes
Salão de Iniciação Científica (13.: 2001: Porto Alegre). Livro de resumos. Porto Alegre: UFRGS, 2001.
2001
Reciclagem de metais de placas de circuito impresso por diferença de densidade
Regis Lise Gerhardt , Hugo Marcelo Veit , Andrea Moura Bernardes
Salão de Iniciação Científica (13.: 2001: Porto Alegre). Livro de resumos. Porto Alegre: UFRGS, 2001.
2001
III-104-CARACTERIZAÇÃO DE UMA ESCÓRIA DE FUNDIÇÃO DE COBRE VISANDO A SUA RECUPERAÇÃO
Luizane Ramos dos Santos , Hugo Marcelo Veit , Andrea Moura Bernardes
TÍTULO: ESTUDO DE LIXIVIANTES ALTERNATIVOS PARA EXTRAÇÃO DE METAIS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO
Patricia Melo Halmenschlager Petter , Andréa Moura Bernardes , Hugo Marcelo Veit , Daniel de Oliveira Brito
RECUPERAÇÃO DE METAIS PRECIOSOS DAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DE CELULARES UTILIZANDO LIXIVIANTES ALTERNATIVOS
Andréa Moura Bernardes , Hugo Marcelo Veit
TÍTULO: AVALIAÇÃO DA LIXIVIAÇÃO DE OURO A PARTIR DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DE APARELHOS CELULARES
Patricia Melo Halmenschlager Petter , Andréa Moura Bernardes , Hugo Marcelo Veit
III-350-CARACTERIZAÇÃO E PROCESSAMENTO MECÂNICO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DE TELEFONES CELULARES
Angela Cristina Kasper , Guilherme Batista Tartaro Berselli , Bruno Dias Freitas , Andrea Moura Bernardes
Cement matrix containing lightweight aggregate based on Non-Metallic Fraction Printed Circuit Boards (NMFPCB'S)
Eduardo Luís Schneider , Hugo Marcelo Veit , Wagner Luiz Hartmann , Carina Mariane Stolz
Journal of Materials Research and Technology 14 2992 -2997
4
2021