Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe sowie elektronische baugruppe
作者： Gerhard Liebing , Dirk Freundt , Andreas Kugler
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摘要: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe (21), insbesondere fur Hochfrequenzanwendungen, umfassend mindestens elektronisches Bauelement (9), das auf Leiterplatte (45) befestigt ist, sowie eine Leiterbahnstruktur (15, 25), mit der elektronische (9) kontaktiert wird. Hierzu wird isolierende Schicht (5) leitfahigen Folie (1) befestigt. leitfahige dem einen daran befestigten Leiterplattentrager (13) auflaminiert. Durch Strukturieren und Ankontaktieren des Bauelements (15) ausgebildet. An Durchkontaktierungen (33), die in (21) ausgebildet sind Unterseite fuhren 25) verbunden sind, werden Lotpunkte (35) angebracht.
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