作者: L. J. Salerno , P. Kittel , A. L. Spivak
DOI: 10.2514/3.8856
关键词: Liquid helium 、 Analytical chemistry 、 Copper 、 Electrical resistivity and conductivity 、 Thermal contact conductance 、 Heat flow 、 Thermal conductivity 、 Materials science 、 Thermal conduction
摘要: Etude experimentale de la resistance thermique contact surfaces cuivre avec un fini surface 0,4 micron entre 1,6 et 4,2°K pour des forces pression allant jusqu'a 670 N. Etablissement d'une correlation